国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全和汽车电子类为主，信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品；汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

　　报告期内，公司主要产品与服务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。

　　公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabless模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。

　　在嵌入式CPU IP授权领域，ARM占据领先地位，根据ARM官网介绍，2020年全球基于ARM授权的芯片出货量约为250亿颗，2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗，95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。

　　在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPU IP技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM架构处理器在车载娱乐和ADAS系统领域占据全球75%市场份额，但在车身和动力总成控制市场领域中PowerPC、Tricore和ARM三种架构都占有一定的份额；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求。同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。

　　嵌入式CPU领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，公司自主可控PowerPC和RISC-V指令架构具有开源的优势，生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。

　　公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。

　　报告期内，国芯科技申请专利7项（其中发明专利7项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权1项、集成电路布图3项、商用密码证书6项；授权专利1项（其中发明专利1项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权1项、集成电路布图3项、商用密码证书6项。截至到2022年6月30日，累计有效专利124项（其中发明专利119项、实用新型3项、外观专利2项）、累计有效软件著作权146项、有效集成电路布图32项、商用密码证书41项。

　　报告期内研发费用本期发生额较上期增长55.69%，主要原因是公司加大研发投入，研发人员数量增多，工资福利增长以及直接投入研发材料等费用增长。

　　2022年上半年，在广大股东的支持和董事会的领导下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础，面对国内外疫情反复、不稳定的贸易环境以及供应链产能不足等因素造成的复杂的形势，公司管理层忠实与勤勉地履行自身职责，充分抓住国产替代的机遇，持续调整产品结构，不断突破汽车电子、云安全、工业控制等关键领域的市场和技术壁垒，继续夯实国家重大需求领域的发展，积极开拓市场和客户，不断提升研发水平，积极开展上下游的产业链管理，有效保障产能需求，聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，各项业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的领先地位持续巩固。

　　本报告期，公司业绩变动的主要原因为：公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，使得公司业务实现了持续增长。此外，公司还获得了利息收入和政府补助收入。因此，公司业绩同比大幅提升。

　　按应用领域来分，报告期内，公司信息安全收入10,519.05万元，较上年同期增长12.95%；汽车电子和工业控制收入4,756.39万元，较上年同期增长172.51%；边缘计算和网络通信收入5,421.32万元，较上年同期增长117.59%。

　　2022年上半年，公司及其子公司先后荣获由中国集成电路创新联盟颁发的第五届“IC创新奖”技术创新奖、苏州国家高新技术产业开发区颁发的专精特新中小企业奖。

　　2022年上半年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子和云应用领域，在细分市场特别是汽车电子和云安全领域的业务增长迅速，公司自主芯片业务更加聚焦头部重点大客户，用极具创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国内市场和行业影响力。主要包括：

　　1、在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，继续与潍柴动力000338）集团、科世达（上海）管理有限公司、埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司等一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。

　　（1）汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的PowerPC的指令集。截至2022年6月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单，并实现数十万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等；

　　（2）汽车动力总成控制领域：公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，其中CCFC2003PT对标NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用，对标NXP（恩智浦）MPC5674的CCFC2007PT正在流片中，对标NXP（恩智浦）MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位；

　　（3）汽车域控制器领域：公司正在开发汽车域控制器芯片CCFC2016B，进展顺利，该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见；

　　（4）新能源电池BMS控制领域：公司已开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利；

　　（5）车规级安全MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。上述芯片产品已获得车规级认证，并获得国家密码管理局的信息安全产品的型号认证，已进入汽车T-BOX和OBD等领域的产品应用，成为公司大型汽车模组厂商的前装OBD、T-BOX和ETC等领域的产品序列，在国内车规安全芯片市场影响力逐步扩大；

　　（6）在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B的研发，实现对国外产品的替代。

　　2、在云应用芯片领域，公司主要发展云安全芯片、服务器存储控制Raid芯片，主要包括：

　　（1）云安全芯片领域：公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，是一个知识高度集成的产品，可用于云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别，已经获得了国家密码局产品型号证书，并进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可以达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm。公司产品的先发技术优势，紧扣自主可控国产化主题，发挥产品性价比和系列化优势，重点突破行业标杆客户，继续多方面覆盖云安全相关市场需求。公司云安全芯片产品主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，技术指标具有国际先进水平，主要客户有深信服300454）、信安世纪以及格尔软件603232）等，在国内市场居领导地位，已成为国内云安全市场的领先供应商。随着互联网的应用普及，对于金融、智能电网、自动驾驶、大健康等各种云数据的安全保护要求提升，原有安全软件已经无法完全满足需要，云安全芯片可对原有安全软件计算进行有效替代，并在安全性上进一步大幅提升，云安全芯片的应用需求迅速扩大。

　　（2）服务器存储控制芯片领域：公司已成功开发基于公司C*CoreCPU内核C8000的第一代Raid芯片产品，具备多个独立的接口通道、支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，该芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，具有高性能、大缓存、低功耗等特点，可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域，目前在客户试用中，Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。

　　（二）扎实推进国家重大需求领域为主的定制芯片设计服务工作，推进定制芯片业务稳健发展

　　2022年上半年，公司结合自身信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等芯片平台技术积累，同时发挥公司14nm及以下先进工艺节点的平台与后端优势，积极开展以国家重大需求领域为主的定制芯片设计服务工作，在合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，提升自身技术能力同时，带来定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色，公司芯片定制服务领域的订单充足。在深度挖掘重大客户更新换代定制芯片设计服务项目同时，公司芯片定制服务业务重点针对自主可控国产化替代特别是国家重大需求领域客户进行攻关，取得突破并形成新客户和新产品的合作与销售，在信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等细分领域形成技术特色和市场优势，获得了良好的业界口碑。公司定制芯片设计服务业务内容基本做到与公司技术相辅相成，互为促进。

　　本报告期，公司高度重视研发工作，注重提高核心竞争力。除了上述汽车电子和云应用芯片外，主要包括：

　　在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V和PowerPC指令架构投入研发，并启动64位多核CPU的设计，这是一款具有多级流水线的超标量处理器，满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场，可实现对ARMA53CPU核的替代，预计2023年上半年实现对外授权。

　　在工业控制领域，公司为客户开发的步进电机控制芯片已经完成设计，成功进入量产阶段，客户内部已完成了整机的可靠性验证，准备某项目的芯片使用切换工作。公司将与细分行业头部或特色企业进一步深度融合，提供嵌入式CPU技术和芯片定制服务，不断丰富公司在该领域的系列产品。

　　在端安全领域，公司继续聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域，基于已量产供货的CCM4202S和CCM3310S-L芯片市场反馈，针对特定的应用领域对这两款进行了优化设计，其中：CCM4202S-E优化了原CCM4202S的触摸功能，更适合智能门锁应用，已完成流片，开始样品测试；CCM4202S-EL拓展了满足数字货币场景应用的功能，已完成设计，正在工程批流片中；CCM3309S优化了原CCM3310S-L片内Flash特性，更适合IoT应用，已完成设计，正在工程批流片中。

　　在边缘计算和网络通信领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的计算、安全及通信需求，其中H2040样片已回来，正在测试中；H2048、H2068、S1020芯片已完成设计，正在流片中。

　　公司采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。在此模式下，公司积极加强上下游产业链的管理，与晶圆制造、封装测试厂商保持了密切的沟通协调，充分保障了公司的产能实现，报告期内的销售呈现较大幅度的增长。

　　根据中国证券监督管理委员会于2021年12月7日出具的《关于同意苏州国芯科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3860号），公司获准向社会公开发行人民币普通股6,000万股，每股发行价格为人民币41.98元，募集资金总额为251,880.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计25,642.39万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为226,237.61万元，上述资金已全部到位，经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2021年12月30日出具了“苏公W[2021]B127号”《验资报告》。在报告期内，公司积极开展“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”“基于C*CoreCPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”“基于RISC-V架构的CPU内核设计项目”等项目的建设，保证了募投项目的顺利实施。

　　在主营业务范围内，公司以投资入股的方式与产业链相关的创新能力强、有市场竞争力的企业进行合作，先后投资参股合肥硅臻芯片技术有限公司、智绘微电子科技（南京）有限公司，促进优势资源的不断整合，从而进一步增强公司竞争力，并更好地回馈广大投资者。

　　报告期内，公司注重人才队伍建设，人力资源及核心团队保持稳定增长。公司研发人员数量进一步增加，公司的研发能力进一步提高。根据市场需求和自身的发展，公司合理进行资源配置和调整，市场销售人员和技术支持服务人员的数量进一步增加。公司积极开展企业文化建设，努力为员工营造良好的工作环境，不断激发员工的活力和创造力。公司进一步梳理公司组织结构，加强精细化管理，提升项目管理水平，全面提升管控水平，提高整体运营效率。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

　　公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为ARMCPU核的竞争产品，公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面均仍与ARM存在一定差距。

　　由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶ARM公司。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。

　　集成电路行业为典型的需求驱动型行业，行业内企业的经营业绩很大程度上受下游市场需求波动的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

　　下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，公司实现销售收入分别为23,157.03万元、25,949.31万元、40,738.68万元、20,924.05万元；实现净利润分别为3,113.64万元、4,574.46万元、7020.46万元、6,103,68万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩下滑的风险。

　　公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabless的运营模式，公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。

　　目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技002185）、长电科技600584）、震坤科技、通富微电002156）和京隆科技等。2019年、2020年和2021年，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为为70.78%、62.35%和53.39%，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。

　　公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。

　　当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。

　　公司的嵌入式CPU技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行高额投入，报告期内，公司的研发费用占营业收入的比例达27.36%。集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。

　　近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。

　　从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。

　　报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重为12.81%，占利润总额的比重为39.65%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　截至本报告披露日，公司郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.94%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10.34%的股权，合计控制公司21.28%股权，持股比例较低。公司实际控制人控制的公司股权比例较低，不排除上市后主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。

　　2020年1月以来，国内外先后爆发了新型冠状病毒疫情，公司作为采用Fabless模式经营的集成电路设计公司，上游供应商包括晶圆制造和封装测试厂商，下游客户包括直销客户和方案厂商，整体产业链较长，上下游厂商由于受到疫情影响的开工时间对公司的生产经营会产生一定的影响。

　　现阶段下游客户的国产化替代需求抵消了新冠肺炎疫情带来的影响，因此公司2022年上半年整体经营情况较好。目前国内新冠肺炎疫情形势较为严峻，总体来看，新冠肺炎疫情短期内难以消除，未来一段时间仍将影响全球宏观经济走势及企业经营。如果未来疫情进一步蔓延，使得产业链某个环节出现脱节或物流受到不利影响，或下游客户或方案商需求出现阶段性减缓或停滞，将对公司经营活动和业绩造成不利影响。

　　公司在报告期内以及后续期间对外进行了投资或者可能会进行对外投资。根据《对外投资管理制度》的规定，公司对外投资经过了尽职调查等对外投资流程，公司管理层或决策机构会审慎地进行决策，对外投资主要是在主营业务的产业链上下游进行，致力于推进公司业务的做大做强。目前公司对外投资规模还比较小，对外投资不会对公司的经营业绩构成重大影响，但不排除未来被投资的企业经营情况恶化或者对外投资规模扩大而对公司业绩造成不良影响。四、报告期内核心竞争力分析

　　公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“M*Core指令集”、“PowerPC指令集”和“RISC-V指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。

　　与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPUIP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。

　　公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。

　　公司的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品，现阶段以信息安全和汽车电子类为主，信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品；汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

　　公司基于自主可控的嵌入式CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。

　　“云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有PCIe/USB/SPI等多种外设接口。CCP903T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面PC、VPN网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有国际先进水平。

　　公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*CoreCPU内核C2002研发的一款通用汽车电子车身及网关控制芯片，对标NXP（恩智浦）的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，封装形式包括LQFP176/144/100/64等，形成对国外产品的替代。芯片工作主频最高可达120MHz，具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN（8路）、LINFlex（10路）以及对外控制接口eMIOS（64个）和串行通讯接口DSPI（6路），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。

　　公司已完成一款新的动力总成控制芯片CCFC2007PT设计，该芯片产品是基于国产PowerPC架构C*CoreCPU内核C2007，芯片工作主频最高可达264MHz，具备2个DMA控制器，分别支持64通道和32通道DMA，集成SRAM控制器，独立的代码闪存和数据闪存，4路FlexCAN总线控制器，双通道FlexRay控制器，32通道eMIOS，4个ADC和其他外围模块。该芯片对标NXP（恩智浦）MPC5674F，满足发动机高效控制的设计，特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他的需要复杂和实时控制的应用领域。

　　在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了RAID控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和S1020。

　　H2048、H2068是公司H20x8系列高性能网络通信处理控制器，均采用国芯32位PowerPC架构CPU核C9500，H2048控制器集成高性能密码算法引擎，具有千兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的MPC8548。H2068在H2048基础上增加了高级数据链路控制协议引擎，硬件上支持通信协议处理，对标NXP（恩智浦）的MPC8568。

　　S1020是公司研制的64位多核架构的高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核C10000，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID算法引擎、高级数据链路控制协议引擎等，具有万兆网、千兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的T2040。

　　基于上述高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理芯片，建立适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC芯片平台设计技术，该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU组成的异构大小核处理器，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求，以及对应的安全方面的需求。

　　公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。

　　公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2022年6月30日，公司累计为超过101家客户提供超过144次的CPUIP授权，累计为超过80家客户提供超过164次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪002594）和潍柴动力等众多国内知名企业。

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　　迄今为止，共21家主力机构，持仓量总计399.56万股，占流通A股7.50%

　　近期的平均成本为54.27元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。

　　限售解禁：解禁1.313亿股(预计值)，占总股本比例54.73%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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