公司主要从事集成电路产品的研发和销售，公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

　　集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。作为各类电子产品的中枢，集成电路芯片已被广泛应用到社会生活和工业生产的各个方面，集成电路行业已逐步成为国家产业政策的主要关注领域，中央政府、地方政府及各部委陆续出台了一系列支持政策，鼓励我国集成电路领域企业自主创新，实现关键技术的重点突破。近年来，国家对集成电路的重视程度史无前例，政策持续加码，在“十四五”规划中，集成电路成为强化国家战略科技力量的重点领域，支持战略性前瞻性技术发展。根据《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》，“十四五”期间，我国集成电路产业将围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发四个方面重点发展。据《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出的发展目标，至2015年，集成电路产业销售收入超过3,500亿元；至2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，截至2021年3月末，这两项目标均已完成。展望2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。相关政策和法规的发布和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，将给公司主营业务的发展提供持续利好的政策环境。

　　随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。伴随着电子产品在人类生活的广泛普及以及通信技术的进一步发展，以及物联网和人工智能、电动汽车、无人驾驶、新能源等新兴产业的革命，集成电路的需求持续上扬。市场数据显示，2021年全球半导体行业需求强盛，全球陷入芯片供应短缺，美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2021年全球半导体市场规模达到5,559亿美元，创历史新高，与2020年的4,404亿美元相比增长了26.2%。在全球芯片短缺的情况下，2021年还出货了1.15万亿颗，半导体公司正在扩产以应对行业的供不应求；IC insights则预测，继2020-2021年的高速成长后，2022年全球半导体销售额总体仍将增长11%，2021至2026年全球半导体总销售额将以7.1%的年复合增长率增长。

　　模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，属于产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。根据IC insights预测，模拟芯片2019-2024年依然保持较高速增长，年复合增速高达6.5%，将成为集成电路中增速最快的细分领域。据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。报告指出，历经COVID-2019疫情，2021年全球经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计2022年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2,387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。模拟IC市场2021年产值达741亿美元，年增30%，出货量也达2,151亿颗，创下历史新高，年增22%。

　　经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于全球平均水平。根据海关总署的数据，2021年中国进口集成电路产品进口数量为6,354.80亿颗，进口金额达到人民币27,934.80亿元，分别同比增长16.90%与15.40%。然而，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小，自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。

　　公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等，产品型号达到900余款，2022年半年度产品销量约21亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业汽车新智能硬件领域。公司已成为国内数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。

　　随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新。公司从高性能数模混合芯片、电源管理、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。公司在高性能数模混合芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在电源管理和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

　　公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪002594）、零跑、微软、Samsung、

　　Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技600745）、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。公司在手机平板领域的客户积累如下：

　　公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等。报告期末，公司已有900余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：

　　随着国产替代化的大势，及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。

　　公司的高性能数模混合芯片，包括数字智能音频功放、Haptic线性马达驱动、OIS光学防抖等产品性能处于行业领先水平，基于多年的技术及应用积累，为客户提供软硬件及算法等系统解决方案，得到业界厂商的认可及广泛使用，占据较大的市场份额。

　　在国产自给率不断提升的大背景下，公司形成了以电源管理及信号链产品线的平台化协同运作，不断围绕消费电子、物联网、工业、汽车等领域中展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，形成了丰富的产品子类。为客户提供多元化的产品选择，形成完整的解决方案。

　　与此同时，公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。

　　未来，在高性能数模混合芯片不断迭代突破，以及电源管理和信号链更广泛产品应用布局，利用自身研发技术优势及自有的可靠性测试实验室，积极展开物联网、工业、汽车等市场的深入开拓，提升公司整体综合竞争力。

　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止2022年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：

　　报告期内，公司新增知识产权项目申请100个（其中发明专利60个）,共65个知识产权项目获得授权（其中发明专利29个）。截止2022年6月30日，公司累计取得发明专利162个，实用新型专利175个，外观设计专利3个，软件著作权31个，集成电路布图登记533个。

　　费用化研发投入较上年同期增加93.55%，主要系（1）因实施2021年度股权激励计划，涉及的研发人员股份支付费用增加；（2）公司重视研发团队建设，持续加大研发投入，本期内增加研发人员，研发人员薪酬增加所致。

　　2022年上半年，公司持续关注全球芯片行业的发展态势。随着全球经济疲软和电子产品出货量下滑，在全球出现多种芯片供过于求及半导体市场走弱迹象。报告期内，公司依托于不断丰富的产品线及持续推出的创新型产品满足市场变化、快速响应市场需求，依然取得了较好的成绩。同时，上半年上海受疫情影响，导致不少企业停工停产，芯片产业遭遇严峻考验。报告期内，公司依托自建的芯片“生态”系统、完善的供应链管理及健全的系统管理体系，包括可靠性实验室、测试中心等，有效保障公司正常运行。公司将坚定自己的发展战略，持续丰富产品线，完善技术积累，开发全系列高性能数模混合芯片、电源管理、信号链集成电路产品；坚持创新，为高科技电子产品提供润土；加强构建芯片“生态”优势，持续打造“芯片超市”平台化布局；建立IPD等先进管理模式，夯实公司发展基座，稳步推进公司可持续高质量发展。

　　报告期内公司实现营业收入129,888.81万元，较上年同期增长21.78%；实现归属于母公司所有者的净利润13,016.10万元，较上年同期增长6.66%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为21,398.21万元，同比增长75.35%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,980.92万元，较上年同期下降0.65%；研发费用投入30,427.04万元，较上年同期增长93.55%，占营业总收入比例增长8.69%。

　　报告期内，随着电子消费类产品出货下滑，集成电路产业市场面临走弱，以及疫情停工停产的双面夹击。公司高性能数模混合芯片、电源管理、信号链集成电路产品在消费电子、物联网、汽车、工业等领域依然取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富，报告期内累计产品子类达42类，产品型号总计约900余款；2022年度上半年产品销量约21亿颗。

　　报告期内，公司产品多数实现了全系列开拓、新品类突破以及硬件、软件全应用布局。其中高性能数模混合芯片产品成长迅速，数字智能音频功放已在品牌旗舰机型上得到广泛应用，同期推出新一代音效算法SKTuneV6，在创新功能上取得突破，极致创新技术获得认可，目前已被多家品牌客户采用，智能音频车规系列产品正常按规划推进中。智能马达驱动方面持续拓宽产品品类、基本完成全系列布局，其中多数产品已在高科技电子产品量产，包括元宇宙、AR等都取得了较好的进展；报告期内在消费电子、安防、工业、汽车等领域均实现量产出货，智能马达车规系列产品正常按规划推进中。Sensor方面，成功获得SARSensor自适应温度补偿算法专利，产品基本全面覆盖了国内智能硬件品牌客户，广泛量产于各类新智能硬件设备中。同时推出HallSensor产品，已在多家品牌客户实现大批量出货。

　　电源管理方面，报告期内已形成包括DCDC、LDO、Charger、模拟音频、光系列、MOS等产品子类，实现电源管理芯片平台化运作。报告期内推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动产品，已导入三星并实现大规模量产；快充产品已实现从10W到120W的全面布局，为便携式设备提供完整的快充解决方案。呼吸灯驱动产品布局已趋于全面，同时积极布局车载电源产品。公司MOS产品报告期内凭借优良的可靠性在众多品牌客户通过测试验证并实现量产，同时为工业、汽车等市场广泛布局产品。

　　信号链方面，报告期内公司培育和布局了多个方向，包括运放、电平转换、高速开关、逻辑器件、接口等，并实现良好的业绩表现。报告期内，信号链中射频前端方向公司加快布局模组化产品，把握5G射频前端需求的高速增长。

　　2022年上半年，公司产品持续从消费类电子渗入至AIoT、工业、汽车等市场领域，且在汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。公司持续开拓海外市场布局，并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。

　　公司秉持“高素质的团队是艾为最大的财富”价值观，重视研发团队建设。上半年公司在大连、合肥增设研发中心。截至报告期末公司技术人员数量达到801人，占公司总人数的75.28%；研发人员达到663人，占公司总人数的62.31%，研发人员中硕士及以上学历占研发人员比例为50.83%。报告期内公司持续加大研发投入，研发费用投入30,427.04万元，较上年同期增长93.55%，占营业总收入比例增长8.69个百分点。

　　公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强创新，2022年上半年荣获上海市智能音频芯片技术创新中心，上海市级设计创新中心，科技创新企业奖等创新称号及奖项。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利340项，其中发明专利162项，实用新型专利175项，外观专利3项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权533项；软件著作权31件；取得国内外商标136件。

　　公司2022年上半年开始全面推行管理变革，致力于构建高效的产品研发管理体系。以研讨会议、培训学习等方式，在公司各体系广泛传播管理变革知识，学习先进方法论。通过持续的管理改善和优化，不断提升内部管理效率。公司未来仍将持续深化管理变革，不断优化流程激发组织活力。

　　“品质是艾为的自尊心，供应能力是艾为的市场竞争力”。报告期内，公司持续扩充可靠性实验室和测试中心资源。跟随公司产品战略，实验中心针对车载电子可靠性测试能力、失效分析能力进行重点建设。扩充升级相关车载可靠性及失效分析设备，可靠性团队与失效分析团队进一步扩大，同时建立了完善的车规验证可靠性标准、失效分析规范。报告期内实验中心通过ESD20.20体系认证。

　　上半年在国内受疫情的影响，外部实验室资源受到限制，公司自建的可靠性实验和测试中心有力保证了产品交付能力。2022年3月底上海新冠疫情开始爆发，艾为人与上下游合作伙伴依然奋斗在建厂和扩产第一线，大家坚定目标，积极主动投入到边防疫边建设的工作中，用行动保障生产线不停线不停产，确保客户不受影响，深刻体现出艾为人有责任有担当的品质。

　　报告期内，公司与上游供应商紧密合作，加强战略合作关系。产能保障与产品力互相形成良性循环，为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。公司前瞻性布局12寸晶圆工艺，不仅显著缓解了晶圆产能供应问题，同时也降低了整体芯片制造成本。作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nmBCD晶圆工艺的芯片设计公司，报告期内公司已经在90nmBCD晶圆工艺上进行了多款芯片的Tapeout，并已经进入全面量产阶段。同时公司与晶圆厂在更先进的工艺进行合作开拓。

　　报告期内，在封装测试能力建设方面，公司积极布局先进封装工艺，与行业技术领先的合作伙伴保持技术合作，在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸板级扇出型封装技术上实现了技术突破。同时公司在基于新型基板EF2封装技术和晶圆级扇出型技术上开发了更薄的封装，进一步提升了产品竞争力，为手机尺寸朝更薄更轻的发展方向提供了更丰富的技术选型。规模量产和迭代演进，进一步提升产品竞争力，也为公司长远发展构筑了坚实壁垒。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

　　公司下游为以新智能硬件消费电子领域，终端客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品，从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为3年左右，公司各类芯片产品的迭代周期一般为12个月左右，以消费电子领域为代表的新智能硬件通常每1-2年会进行更新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件中的主芯片且为通用性芯片，公司在持续进行产品迭代的同时，通常相关芯片的技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。

　　同时公司已积极从消费电子、物联网逐步开拓至工业、汽车市场，公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

　　1、公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，受下游消费电子出货量影响较大的风险

　　公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，公司主要终端客户为三星、荣耀、小米、OPPO、vivo、传音等知名品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。

　　报告期内，在消费电子领域的收入较为集中，全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。

　　集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

　　此外，相较于公司900余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI和ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

　　因终端客户需求增长、公司持续拓展市场，报告期内公司实现营业收入129,888.81万元，较上年同期上升21.78%；归属于上市公司股东的净利润13,016.10万元，较上年同期增长6.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,980.92万元，较上年同期下降0.65%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为21,398.21万元，同比增长75.35%。研发费用投入30,427.04万元，较上年同期增长93.55%，研发占营业总收入比例增长8.69%。

　　公司营业总收入及净利润的持续增长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响，同时公司加强研发投入使得产品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力，近年来公司不断增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。报告期内，公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长，公司无法保持在技术、产品及市场方面的竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临收入无法保持持续快速增长，或因成本费用大幅上升进而导致净利润无法持续增长的风险。

　　报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品主要应用于消费电子、物联网、工业、汽车等新智能硬件，产品毛利率水平主要受市场供求关系、产品技术先进性、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响。新产品推出时，为快速打开市场，毛利率水平可能相对较低，随着产品的迭代升级，毛利率水平会有所上升；受市场竞争影响，产品毛利率可能有所下滑；公司产品型号达900余款，不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成影响。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。本报告期末，公司存货账面价值为66,001.3万元，较2021年末存货增长37.06%，存货价值增幅较大；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，本报告期期末公司存货跌价准备余额3,627.25万元；若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

　　因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期内，公司汇兑收益金额为977.16万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期内，公司其他综合收益——外币报表折算差金额为2,666.88万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

　　如果未来宏观经济发生剧烈波动，行业增长趋势减缓，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，则可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

　　伴随全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

　　集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦加剧，在销售端，公司终端客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品，导致对公司的经营业绩产生一定不利影响；在采购端，公司主要晶圆供应商、EDA软件供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响其对公司的晶圆及EDA软件的供应，导致对公司采购产生一定不利影响。

　　报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。

　　公司募投项目模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　新型冠状病毒肺炎爆发以来，对全球的复工复产、物流周期等造成了不利影响。目前，疫情尚未结束，未来仍可能对公司所处行业上下游产生一定影响，进而影响公司经营业绩。四、报告期内核心竞争力分析

　　公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2022年6月30日，公司及控股子公司累计取得发明专利162项，实用新型专利175项，外观设计专利3项，软件著作权31件，集成电路布图登记533件。（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求

　　公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合芯片、电源管理、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。

　　公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。在电源管理和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。

　　集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2022年6月30日，公司共有技术人员801人，占全部员工人数的比重达75.28%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

　　公司重视人才体系建设，在人才激励、职业通道、薪酬体系、干部体系等系统级建设方面起步较早，具备一定领先性。公司制定了管理人才定级定岗政策、技术职位体系建设等系列人才培养政策，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。

　　公司产品主要应用于新智能硬件消费电子、物联网、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等，产品型号达到900余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、物联网、工业、汽车的市场得到广泛认可，并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。

　　公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。

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