2021年公司合并FAFG报表及EMS/ODM业务增速加快，全年实现营业收入553.00亿元，较2020年476.96亿元同比增长15.94%，各类产品营业收入同比均实现增长。公司2021年实现营业利润21.32亿元，较2020年的19.62亿元增长8.67%；实现利润总额21.39亿元，较2020年的19.74亿元增长8.38%；实现归属于上市公司股东的净利润18.58亿元，较2020年的17.39亿元增长6.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16.95亿元，较2020年的16.15亿元同比增加0.80亿元，同比增长4.93%。电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。平板电脑、智能电视、智能可穿戴设备、AR/VR、智能家居等下业的快速发展，带动了精密电子零组件、智能声学整机和智能硬件行业的健康发展。中国制造业的崛起和电子消费市场的持续快速扩大，带动国内电子制造外包产业的持续发展。经过全球领先的电子制造服务商在中国二十多年的投资布局，中国已成为全球电子制造服务产业最活跃、最具竞争力的地区。2021年全球电子制造服务行业的产业规模已突破6,400亿美元，行业集中度高，全球排名前10名的厂商营收占比超过70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、智能制造、新产品研发，实现产品附加值的提升。5G启动“万物互联”时代的到来，云计算、AI、物联网、智能穿戴、AR/VR等新技术和新产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、平板电脑、智能音箱、可穿戴设备、车用电子等智能交互产品的应用深度和广度，消费电子创新产品是最受电子制造服务产业关注的需求增量。在全球推行“碳中和”大背景下，新能源电动车销售大幅增加，未来电动车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产需求激增，智能驾驶舱、智能导航等技术升级加速，制造服务外包比例提升。此外，5G应用带动宽带基建，科技巨头云业务规模持续增长驱动云基建投入保持高强度，服务器、交换机、存储等相关电子产品需求加快成长。电子制造服务行业的发展与下业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向南美、东南亚和中国台湾转移。目前，中国、南亚、东欧、南美等地因生产成本较低等优势成为EMS行业发展最快的地区。目前，全球电子智能制造服务企业主要集中在中国、印度、越南等亚洲国家或地区，行业内企业将主要产品销售至制造组装企业，或直接销售给下游品牌厂商，最终产品将销往世界各地。电子智能制造服务行业在订单及收入上具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。考虑到消费电子产品下半年品牌厂商新品发布较为频繁，上半年受春节因素影响，本行业企业通常每年下半年的销售收入普遍高于上半年。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2020年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Soution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线、消费电子产品公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。除智能穿戴SiP模组外，公司还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括LED灯条、时序控制板、源级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛机等。结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)和智能手持终端机(SHD)。在电脑主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SipSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Donge)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；公司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCAcard)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电机控制器、外部LED照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。公司是SiP微小化技术领导者。微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着5G和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域，公司也将拓展微小化技术的应用，发展SOM(SystemonModue)、SipSet等模块化产品。公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2020年营收规模第12位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近四年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，并在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。公司2020年12月完成对欧洲第二大EMS公司AFG的收购，目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，服务全球知名品牌厂商。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖3C（通讯、消费、电脑）产品、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性和拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。公司始终重视研判行业发展和把握市场机遇。公司与众多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作和行业技术发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发。2020年底，公司设立微小化研发创新中心，致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021年7月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务企业中长期公司发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”一直是公司的重要经营策略之一。经过四十余年的发展，公司具有电子制造业规模化生产管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的生产经营管理和内部控制体系。公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。公司使用了主流的I4.0自动化技术来实现智能制造路线图。目前已经导入的技术包括支持5G和4G的工厂内部自动化设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMateriaHandingSystems)、全自动化机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控，并将人工智能(AI)技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2019-2021年，公司研发投入的金额分别为：13.73亿元、15.76亿元、16.41亿元。截至2021年末，公司研发团队规模为2,332人，公司取得专利696项、申请中专利173项。公司是SiP技术的全球领导厂商，2021年在微小化多功能的SiP上融合了多项先进技术，如：双面塑封技术，满足产品高集成度和设计灵活性的同时，实现双面电磁屏蔽功能。公司已研发成功的新型间隔屏蔽技术，在封装产品上使用金属框搭配镭射开槽技术，使产品在设计和应用上都具有更大的灵活性。公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(EectronicsManufacturingServicePus)的多元制程服务。基于先进技术和核心制程优势，2021年度公司在产品创新层面实现了新突破。车电业务取得ISO26262的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，预计2022年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。公司还推出了采用PCIeGen.4技术的全闪存阵列产品、WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块，以及集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线G系统模块等产品。公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商，提供模块化与多元化的解决方案”为愿景，以联合国可持续发展目标（SDGs）为方针，加强每位员工SDGs意识，与伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。公司以“运用创新的技术为客户增添价值”为使命，承诺为优质可持续的居住空间做出贡献、为员工提供富挑战又有成就感的工作环境、为利益相关方创造优渥的报酬，踏实尽到一个世界企业公民应有的责任。员工是公司的宝贵财富，公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式，为员工提供合适的职业发展路径，同时也实现公司自身的人才积累与沉淀。此外，公司建立了长期、有效的员工激励机制，提高公司员工的凝聚力和企业竞争力，保障公司的长期、稳定发展。最近3个年度，公司根据经营需要持续推出员工持股计划和股权激励计划。在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。截至2021年末，公司上市以来累计实现净利润100.27亿元，累计现金分红32.88亿元，平均现金支付率达32.79%，切实维护和提升投资者的利益。公司2021年实现营业收入553.00亿元，较2020年476.96亿元同比增长15.94%，各类产品营业收入同比均实现增长；其中，工业类产品营收同比增长达67.26%；汽车电子类产品营收同比增长54.05%；电脑及存储类产品营收同比增长25.28%。导致营业收入变动的主要原因为：（1）2021年合并FAFG报表增加的营业收入；（2）2021年全球经济恢复增长，电动汽车、智能制造、新能源产业带动相关业务板块需求增长，公司EMS/ODM业务增速加快，尤其是工业类和汽车电子业务；（3）墨西哥、台湾等新投入生产线陆续投产，订单增长较快。2021年，公司通讯类和消费电子类产品占营业收入的比重同比下降，工业类、电脑及存储类和汽车电子类产品占营业收入比重均有所提升。公司2021年度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为33.25亿元，较2020年度期间费用30.15亿元同比增加3.10亿元，同比增长10.29%。公司2021年实现营业利润21.32亿元，较2020年的19.62亿元增长8.67%；实现利润总额21.39亿元，较2020年的19.74亿元增长8.38%；实现归属于上市公司股东的净利润18.58亿元，较2020年的17.39亿元增长6.81%。公司2021年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16.95亿元，较2020年同期的16.15亿元同比增加0.80亿元，同比增长4.93%。公司整理专业市场调研机构的报告显示，2021全球电子制造服务收入将突破6,400亿美元，预计2025年全球电子制造服务收入可达到8,300亿美元以上，2020年到2025年均复合增长率约为7.1%。整体市场呈现稳定成长的趋势，亚太地区仍将保持增速领先。TheWorldwideCM,EMSandODMMarketbyRegion,2020-2025公司净利润率2020年为3.63%，2021年为3.36%，明显优于全球前十大合约制造商的平均水平。（1）产品组合丰富而平衡且科技含量较高。在公司产品类别中，细分产品领域公司均具有不同程度的竞争优势，产品组合具有丰富而平衡的特点，提供设计制造服务涉及产品大多为该领域的关键零组件，非单纯组装最终产品。（2）具备领先同业的工艺技术水平。公司产品良率及制程能力均高于同业，如SMT制程平均首次良率达到99.7%以上。（3）具备成本控制优势。开发环节通过合理规划和材料选择，使产品具备成本优势；通过对产线的合理布局，实现生产管理的制度化、系统化和标准化，有效控制产品单位生产成本。此外，公司通过导入智能自动化来优化现有制程和打造智能工厂，将劳动密集型制造转变为高生产率智能制造，提高产品品质、提升制程稳定性和增强如期交货能力，获得成本效益最大化。从中短期看，传统3C产品需求增长大幅趋缓，曾驱动行业高速成长的PC和手机均已进入成熟期。模组化在手机、穿戴设备等便携式电子产品的应用将更加广泛。模组化和系统整合产品提供了更迅速的市场解决方案。随着更多的健康监测功能和大数据分析功能的加入，预计未来穿戴设备将更多选用模组化方案。此外，伴随着5G、人工智能等新技术的高速发展，我国数据资源存储、计算和应用需求的提升带动了数据中心规模的增长，2022年初“十四五”规划提出“数据中心是数字经济的数字底座”，“东数西算”为数据中心提供底部支撑，助力数字经济发展。“东数西算”工程建设以2022~2025为建设周期，数据中心产业链条长、覆盖门类广、带动效应大，将驱动包括电子信息制造、软件和信息技术服务业在内的多个数字经济核心产业的转型升级和创新发展。从中长期看，5G将是电子行业发展最大的机遇。5G将真正启动“万物互联”的时代，能够应对持续增长的移动流量的需要以及未来不断涌现的各类新的设备和应用场景。5G与工业互联网、云计算、大数据、人工智能、物联网等的加速融合，数据量更加巨大、复杂，对计算提出更高要求，为发展AI计算、边缘计算带来新机遇，将推升下一波硬件、电子设备、通信和存储的需求。此外，汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，汽车智能化的加速发展使得智能化边界在不断扩容，智能座舱、智能驾驶、功率电子、电机电控、电池储能等多个领域将迎来加速增长。全球电子产品外包需求仍将保持不断增长的态势。随着电子制造服务模式日益成熟和服务能力的不断提升，全球电子制造服务业服务领域越来越广，代工总量逐年递增。为了满足品牌商日益增长的需求，电子制造服务的范围不断延伸，并逐步涵盖产品价值链的高端环节，这种趋势为本公司这类具备产品规划、设计与研发能力的制造厂商提供了更广阔的发展空间。根据市场分析报告及本公司整理的数据，全球EMS/ODM市场均维持稳健成长的态势，年平均成长率约7.1%。由于电子产品技术日新月异、产品迭代周期短，同时随着电子产品领域专业分工的深化，品牌商对制造服务商在产品设计和制程研发上的能力提出了更高和更为严格的要求。市场需求推动制造服务行业从传统制造向智能制造的转型升级，通过智能自动化来优化制程，提高产品品质、提升制程稳定性和增强如期交货能力等，在整体的研发技术能力、工艺技术保障、品质技术控制和生产技术管理等各个环节能提供配套。这就成为进入电子制造服务行业必须跨越的很高门槛。在全球电子产品不断推陈出新、市场竞争越演越烈的背景下，制造服务企业只有与大型品牌商进行合作，加入其全球分工体系，才能获得稳定的业务和持续的盈利。但是制造服务商在成为大型品牌商的供应商之前，需要长时间的市场开拓、严格的质量管理体系审核以及产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒。专业的电子制造服务商在为国际大型品牌商提供的服务中，核心环节之一是大规模的生产制造服务。由于生产线多、原材料品种及数量多、订单数量大，而对产品生产效率和品质的要求又很高，因此需要通过规范化的生产工艺管理、标准化的操作流程、实时在线监控、多环节的产品检测等来实现高产出、低成本和高品质。这就对拟进入此行业的企业之生产管理能力提出了非常高的要求。电子制造服务商所服务的行业跨度较大，包括了网络通讯、消费电子等领域；制造服务商提供服务的业务管理跨度较大，包括产品研发设计、物料采购、生产制造、品质控制、物流配送及售后服务等；制造服务商提供服务的地域跨度也较大，为配合品牌商的全球销售及降低成本，需要进行全球采购、配送和维修。因此，制造服务商如何在每一个服务环节及时、准确地满足每个客户对供应链配套的需求，并建立一个完善、高效及具有竞争力的上下游供应配套体系，是复杂且系统的工作。具备出色且满足客户需求的供应链管理能力是成为电子制造服务商的较大障碍。大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹配的制造能力，因而对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，特别是要满足精密制造需要服务商购置大量昂贵的SMT组装系统及测试设备，对初期投入的资金门槛设置较高，同时需要根据产品更新换代追加设备技术改造及升级的投入；另一方面，大规模生产制造需要满足大批量生产采购的要求，而建立完善物料采购体系并保持其良性持续的运转还需要大量的流动资金保证。因此，巨大及持续的资金投入是进入电子制造服务行业的一大障碍。全球合约制造行业排名居前的厂商较为稳定，营业额占比前三名的产品类别（通讯、计算机、消费电子）也保持相对稳定的增长。据公司整理的专业机构统计数据，2021年合约制造产业前三大类产品营业收入分别为：通信产品占36%，计算机产品占34%，消费电子产品占14%。预计到2025年，通讯、计算机、消费电子占整个合约制造行业比重的85%，2019至2025年这三个行业营业收入的复合成长率分别为6.7%、5.8%、1.8%。(1)行业竞争对手以更积极的竞争手段争取市场份额，市场拓展的竞争压力加大。(2)面对客户提出的服务质量及成本控制的要求，公司需要持续增加投资并不断提高效率、降低成本，规模化运营、精细化管理的难度不断提高。(3)公司通过并购和策略投资加快全球化布局和垂直整合，需要合理安排融资，控制财务风险，力求通过投资和并购的后续有效整合及协同，实现提升公司价值的目标，存在不确定性和风险。(1)凭借本公司技术优势、资本优势、资源整合优势，在模组化产品领域深耕现有客户以及争取更多潜在客源，扩大业务版图。(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以先进制程、弹性产能及在地化服务，为客户导入新技术、发展新产品、缩短从设计概念到量产时程提供更多附加价值。(3)增加关键技术和应用领域的研发投入，通过整合集团资源、技术互享、自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，在工业类和汽车电子领域，积极布局新产品和新客户，抓住未来市场成长的商机。(4)与法国飞旭集团深化业务协同，持续整合双方全球的生产据点和技术能力，共同聚焦新的终端市场和客户，实现未来全球营收规模扩张。(5)从公司发展战略出发，引进具备全球知名企业从业经验的专业人才，实现重要业务领域的发展目标。(6)坚持稳健的财务结构，为发展新技术、新产品所需的资金提供稳定及充足的资源。公司作为全球电子设计、制造及服务的EMS/ODM领导厂商，未来不仅要追求内部的自然成长，同时也积极寻求来自外部的成长动能。公司坚持“模组化、多元化、全球化”战略，环绕4C+1I（Communication、Computer、Consumer、CarElectronics+IndustrialProducts）五大领域，以丰富而平衡的产品线为基础，微小化解决方案为技术核心，用全球视野布局产业未来，在微小化解决方案上持续技术创新，努力为客户创造价值。公司凭借着多年来与全球主要领导品牌厂商长期稳定的合作关系，在微小化模块和系统级封装（SiP）、穿戴式电子产品制造等细分领域保持领先地位。同时，公司保持“精中选优”的策略，根据市场动态、客户需求以及电子科技的主流技术，结合公司多年累积的核心优势，锁定高成长性且具有一定市场规模的利基市场。公司将持续寻求外部成长契机，补强产品、供应链、客户、技术以及制造据点，助力公司营收和盈利持续成长。着眼于智能汽车的发展趋势，车用功率模块及功率电子等产品是公司另一个发展策略重点。公司在车电业务已经深耕三十多年，有着长年累积的技术和经验。目前，公司已经切入功率半导体国际大厂的电源模块的组装生产与测试，预计在2022年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的IGBT与SiC电源模块。公司将透过弹性灵活的组织、导入生产自动化并持续强化电动车相关动力生产及测试技术，预计未来5年将持续快速成长。一直以来，尖端的制程能力、严谨的质量管控系统与实时回馈的产销制度，是客户长期信赖、肯定公司的关键因素。为保持行业领先优势，公司持续强化研发能力，提升产品的研发比重，保持市场领头羊地位。公司广纳全球优秀研发人才，为开发各项新技术、新产品注入活力，整合软件、硬件与微小化的能力，提高产品的附加价值及利润。当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、智能学习发展。此外，5GNR网络的带宽大幅提升，促使网络及智能装置应用的蓬勃发展。展望未来，运用5G实验室量测验证，提供智能移动装置最佳微小化天线设计，拓展到用于计算机、通讯电子、穿戴式电子、工业电子、电动车用电子的产品，链接云端服务器的数据储存与运算，整合所有产品技术形成物联网络，满足客户的产品需求。2022年公司将继续研究SESUB技术以及在SiP上的应用，把主芯片埋入基板内部，充分利用基板的表面空间，为SiP的设计和零件排布提供更多的空间，实现产品的高密度和微小化。此外，由于新冠疫情的原因，结构件中（尤其塑料类）开始添加抗疫或防疫材料，为避免因接触而感染，在材料制程配方上添加抗菌剂，在携带式产品表面喷涂抗菌剂或消毒剂，同时还必须考虑如何强化材料的耐用性。公司机构研发团队持续在材料应用领域拓展业务机会。(1)无线G新无线射频设计能力建置，持续以高通最新5GIoT平台为开发重点,配合市场主流趋势升级产品规格,并兼顾产品生命周期；(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产品的应用，并持续进行制程改进；(4)与业界领先的科技公司合作，生产集成度更高、功能更多的模组产品，布局物联网等领域；(5)针对云计算研发与网络存储相关的技术，并与主要芯片公司合作推出效能卓著的固态硬盘，以及固态硬盘的微小化研发；(7)持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。公司并购法国飞旭集团后，目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点；通过收购Memtech部分股权，加强产业垂直整合。公司将视客户需求及未来的成长需求予以适当的对其他地区生产基地产能进行扩充。2021年，公司的越南厂及惠州厂建厂完成，正式投入生产。公司于2016年开始，参考工业4.0的精神，以上海张江厂为第一个示范点，制定出智能制造的“5星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等。公司计划在2023年将主要工厂提升到3星和4星，并在2025年将四座工厂升级成为5星级的关灯工厂，实现全面自动化生产。此外，公司成立数字转型委员会，持续加强数字化管理，全面进行全公司流程改善，善用IT技术平台进行升级，打造未来的竞争优势。根据公司的“全球化”发展战略，公司制定了全球人力资源规划，对于公司未来人力的需求、人才引进以及培养进行了预测与规划。依据业务发展的需要，提高工作效率，优化人力资源结构，并提升自动化生产水平。公司将持续完善以人为本的企业文化，为人才的发展提供空间，规划员工职业生涯发展、绩效考核，持续优化以股权激励为核心的长效机制，吸引和留住优秀人才，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司将“知行合一，群策群力”的企业核心价值观，融入公司的经营策略及运营管理，不断追求可持续发展，积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的提升：在环境(E)面，减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面，持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力，进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面，秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。公司自2010年起发行年度可持续发展报告书，并于2020年成立集团可持续委员会，在S&PGlobal、MSCI、Sustainalytics及商道融绿、华证指数等国内外ESG评级机构公布的行业排名中位居前列。2022年初，公司发布“气候相关财务信息披露”（TaskForceonClimate-RelatedFinancialDisclosure,TCFD）报告书，进行气候风险与机会的管理与披露，展开阶段性策略，以达到2050年净零碳排目标。电子制造行业与技术发展和消费者需求具有较强的关联性。虽然公司一直以来持续关注市场的变化，保持与客户的紧密互动以把握客户需求变化，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求，但如果全球宏观经济增速进一步下降，导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱，则公司经营业绩可能面临不利影响。EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上升趋势。根据市场研究和环旭电子收集的信息，2020年、2021年全球前25大EMS厂商营业收入占整个市场的80%以上，行业始终处于高度竞争行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利润空间可能面临被挤压的风险。报告期内，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的59.63%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。公司通讯类、消费电子类、电脑及存储类产品占主营业务收入超过80%。3C产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点，并向“微型化、轻薄化”的趋势发展。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。近年来，公司通过在全球不同国家和地区并购或新设子公司等方式，逐步实现了“全球化”生产经营布局。然而，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异。上市公司和被并购公司或新设公司仍需至少在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有27个大型生产据点（含在建）。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，且在一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不利影响。此外，如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存在限制，境外公司可能存在股利汇出限制风险。因新冠疫情和全球芯片产能供应不足的原因，2020年以来，电子产品供应链出现持续的供应紧张，芯片及关键零组件短缺，采购和国际物流成本上升。公司为满足订单的承诺交期，也需要更多备料建立安全库存，由于长短料的原因，造成公司库存材料大幅增长。当前公司面临供应链风险，公司关键零组件采购、材料库存管理、生产排程及相关管理需更有弹性，也需要更密切的与客户确认需求及动态调整，合理安排进出货及国际运输，避免对经营造成负面影响。